全国集成电路人才竞争力十强园区报告发布 苏州工业园区位列全国第四

昨天（7月12日），作为苏州国际精英创业周苏州工业园区专场活动，第二届集成电路产才融合发展大会举行。省工业和信息化厅副厅长池宇，市委常委、园区党工委书记沈觅出席大会开幕式。

《全国集成电路人才竞争力十强园区报告》在会上发布，从人才储备、人才培养、人才吸引、人才贡献4个维度，选取国内60多个集成电路产业园区进行分析。苏州工业园区凭借优异区位环境、完善产业配套、优质创新创业氛围、宜居宜业人才环境，竞争力排名在上海张江、深圳高新技术产业园区、北京中关村之后，位列全国第四。

现场，由元禾控股、武岳峰资本、华登国际、耀途资本、方广资本、众行资本、昆桥资本、全德学资本共同组建的集成电路产业投资联盟成立。联盟将进一步发挥优势，加强资本与项目的对接，促进产业、资本间的协同、资源整合、信息共享，为产业长远发展提供持续的资金支持和创新动力。

随后，20个覆盖集成电路全产业链的项目签约落户。《2024园区集成电路紧缺人才岗位需求目录》发布，共收集300家企业近3000个集成电路相关岗位需求。