徐州市集成电路与ICT产业联盟组织企业参加中国半导体大会

3月20日到3月22日，SEMICON China 2024展会在上海新国际博览中心启动，徐州集成电路与ICT产业联盟组织鑫华半导体、中环领先、博康信息、鲁汶仪器、华兴激光、中科智芯、天科合达、科沛达等8家企业，参加本次盛会。

展会为企业打造交流经验、分享技术的平台，参展企业涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、显示等全产业链。我市集成电路产业经过十余年的发展，在材料/设备领域具备自己的特色和优势，鑫华的电子级多晶硅、中环的大硅片、博康的光刻胶、鲁汶的刻蚀机在细分领域国内领先，天科合达公开展出了6-8英寸的碳化硅衬底，并首次展示8英寸碳化硅外延片产品。我市企业参展，既展示企业核心产品、拓展了市场，也提升了徐州半导体产业的影响力。