金安区“三个充分”优化金融助企生态圈

近年来，金安区始终把优化营商环境作为“永不竣工的工程”来抓，谋划了一批银企融资对接、银担全面合作等工作载体，打造保障有力的融资环境。

充分搭建银企对接桥梁，服务更有温度。推深做实“企业+班长+首席”机制，创新推出“金心服务、安心服务——码上办”为企服务平台，547名党员干部化身“金融顾问”，每月定期走访，宣传金融政策、收集融资诉求，梳理企业“白名单”及时推送银行，打通银企供需信息不畅瓶颈。常态化开展银企对接活动，强化信息沟通，实现双方精准、快速、有效对接。2024年以来，组织银企对接会3场，梳理汇总有融资需求的企业32家，目前正在协调金融机构按需按实匹配最合适的金融产品。

充分深入产业集群调研，场景更有深度。围绕新能源汽车零部件、电子信息产业集群，联合金融机构深入重点企业调研，快速掌握并响应辖区内上下游企业的融资场景，推动产业链整体的价值提升。“园区贷为我们融到发展资金，真的是帮了大忙。”开年以来，在金安开发区的PCB产业园里，致京新材料、环友科技等电子信息上下游企业得益于“园区贷”、知识产权质押融资等金融政策的“及时雨”，订单量和生产效益实现稳步提升，企业各条生产线开足马力，全力冲刺首季“开年红”。

充分发挥政策赋能作用，支持更有力度。围绕主导产业，结合本地企业实际需求，不断创新金融产品，充分发挥保险风险补偿的导向和撬动作用，引导金融机构降低准入门槛，真正做到“敢贷”。先后推出“科技贷”“园区贷”和政银担等金融产品，针对种子期、初创期、成长期、成熟期等不同发展阶段，提供全生命周期的金融服务链条，助力企业全流程健康有序发展。截至2024年2月底，累计为开发区58家企业，融资2.953亿元。