原标题：全国高校优秀“芯”人才 将汇聚无锡竞技
新华日报讯 未来两个月里，来自全国各大高校的优秀“芯”人才将汇聚无锡，同台竞技打擂，点燃创新创业火花。9月19日从无锡市人才中心获悉，2018“中科芯杯”大学生电子设计创新创业邀请赛启动，这是无锡市首届大学生集成电路创新大赛，更是“芯动力人才计划”集成电路创新创业无锡基地成立后的“首秀”。目前，大赛报名火热进行中，东南大学、西安电子科技大学、中国科学院大学等国内顶尖微电子学院的团队已报名参赛，530多名相关专业大学生已通过报名审核。
紧扣芯片产业发展脉搏是此次大赛的鲜明特点。市人才中心相关人士介绍，我市集成电路产业求贤若渴，龙头企业中科芯主动领衔，与工信部人才交流中心、市人社局一起向全国高校发起邀请赛。主办方希望“以赛为媒”，让更多“芯”人才了解无锡集成产业，来无锡创新创业。
“智汇无锡 芯创未来”是此次大赛的主题。大赛奖励丰厚，此外，来无锡参加决赛队伍的交通费用、食宿、参观交流等费用均由主办方承担。值得期待的是，11月中旬，国内集成电路领域的多位“大咖”将出席本次大赛在无锡的总决赛，为全国优秀“芯”学子带来一场前沿科技与行业趋势的分享盛宴。
(新华日报记者 马雪梅)
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