苏州工业园区路芯半导体掩膜版生产项目开工

苏州工业园区聚力新项目建设，推动集成电路产业强链补链延链。1月19日上午，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工。项目投资20亿元人民币，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，以自主核心技术加速国产化替代进程。项目预计2025年实现量产。

该项目分两期建设。其中，一期规划投资约14.39亿元，实现生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划投资约5.61亿元，实现生产28nm及以上的节点掩膜版，产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等集成电路半导体芯片制造、封装领域。

多年来，集成电路一直是园区重点发展的新兴产业和未来产业。早在2005年，园区就被认定为首批国家集成电路产业园，经过十几年精耕细作，形成了以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路全产业链，位列“第三代半导体最具竞争力产业园区”榜首。2023年，园区集成电路产业产值突破850亿元，约占全市3/4，企业集聚度、技术水平和人才储备均居全国前列。