苏州（北京）创新中心落地融资路演圆满举行

7月4日，苏州（北京）创新中心落地融资路演在京成功举办。苏州科技招商相关部门负责人，多家投资机构代表，清华大学、北京理工大学等高校及金融机构代表，路演项目团队等出席活动。

本次活动共邀请到来自智能制造、人工智能等硬科技领域的6个优秀创新项目代表参与路演，分享创新亮点，展现科技魅力。路演现场，投资人与项目方代表围绕项目商业模式、核心技术、市场规模等问题展开互动交流。

创业项目在分享中精进，创新思路在碰撞中完善。路演中，项目的创新亮点与技术优势得以充分呈现；活动后，机构代表与项目方进行深入交流。此次落地融资路演活动，为项目方搭建起交流与成长的舞台，构筑起项目与苏州各板块，投资机构的融通之桥。在科技创新的道路上，我们将持续为更多科技创新项目提供助力，赋能发展，伴其远行。