芯片设计业力争进入国内前五
2016年6月17日，投资额达43.95亿元的28个集成电路项目集中签约。这些项目主要来源于美国硅谷及我国台湾、上海、深圳等地区。这些项目未来投产后，将成为合肥集成电路产业发展的重要助推力。
项目落户只是第一步，投产才是主要目标。合肥正全力推进芯片生产线建设，以显示驱动、智能家电、汽车电子、功率集成电路、存储器等芯片为切入点，通过应用牵引搭建产业合作平台、公共服务平台，积极联合中芯国际、力晶科技、日月光、富士通等知名企业建设2～3条8～12英寸高水平集成电路芯片生产线和先进封装测试生产线。
值得关注的是，积极培育芯片设计业成为产业发展的重中之重。按照规划，全市将引进培育100家以上芯片设计企业，通过产业基金方式，适时推动芯片设计企业之间兼并重组，提高产业集中度，培育龙头企业。芯片设计业产值按城市测算，力争进入国内前五位。
芯片设计的路径也被规划出来：积极推进芯片设计知识产权布局及产业化，依托联发科技、君正科技、兆易创新、矽力杰、敦泰科技、群联电子等，开展显示驱动、汽车电子、数字家庭、移动互联网、物联网、云计算等领域的芯片设计和系统解决方案研究。
“高平台+好政策”将爆发大影响力
合肥综合性国家科学中心的建设，吸引了全球目光。作为其七大平台之一的联合微电子中心，将于近期在新站高新区开工，明年6月入驻，未来将吸引300多名全球集成电路高端人才入驻，加快集成电路产业集聚和产业技术创新。
据悉，联合微电子中心的定位就是国家级、国际化、开放式的产业创新研究机构，通过搭建稳定开放的研发平台，提供研发服务，开展技术交流，培养人才，打造一个介于高校院所和企业之间的研发机构。
除联合微电子中心之外，集成电路产业还将建立一批平台。“十三五”期间，合肥将支持联发科技、杰发科技、中电三十八所等企业成立联合研发中心。加快推动中科大先研院、合工大智能院、中科院合肥技术创新工程院等协同创新平台的建设。此外，还计划启动合肥市集成电路研发中心建设，形成关键共性技术持续支撑能力，提高对制造企业的服务能力和水平。
高端平台的建设，不断提升产业发展水平，而优秀的政策将为其保驾护航。根据规划，合肥将完善鼓励集成电路产业发展专项政策，发挥好集成电路产业发展基金引导作用，力争到2020年，产值突破500亿元，成为国内有影响力的综合性产业园区，纳入国家集成电路产业发展布局。
本报记者 苏晓琼
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