2024国际汽车半导体创新发展交流会举行

　　9月23日—24日，“2024国际汽车半导体创新发展交流会”在惠山区举办。中国工程院院士、中国中车首席科学家丁荣军等国内外汽车和半导体领域的专家出席并发表主题演讲，围绕集成电路与汽车电子协同发展，探讨汽车半导体前沿技术、创新应用和发展趋势，推动汽车半导体行业高质量发展。交流会由无锡市集成电路学会、国际半导体高管峰会（ISES）、惠山区高新技术企业协会联合主办。市政协副主席、惠山区委书记吴建元出席。

　　近年来，作为无锡的重要板块和汽车产业重镇，惠山区围绕产业升级和技术创新，着力打造汽车电子和集成电路产业集群，已形成较为完善的产业链和供应链。依托无锡集成电路产业的深厚底蕴和辖区内汽车及零部件产业的独特优势，惠山把发展集成电路产业作为培育新质生产力的重点方向，把汽车芯片产业作为突破口，构建“中国车中国芯”的产业创新生态。