“在芯片封装载板这条赛道上，代表全球先进技术，由我们自主研发、拥有自有知识产权的FC-BGA封装载板，即将于下个月实现量产。”
面对西方壁垒，目前国产芯片正加速发力突围。7日，记者在南通越亚半导体有限公司采访，听到公司总经办主任王瑾发布的这条最新消息，在场的人无不为之振奋。
南通越亚成立于2018年5月31日，位于崇川区重点打造的集成电路产业集聚区——南通科学工业园区。其母公司——珠海越亚半导体是国内行业龙头企业，专注高端有机无芯封装载板的研发与制造，是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业。
“打一个不完全准确的比喻，封装载板之于芯片，就像水要用杯子装一样。”
具体来说，一个完整的芯片，由裸芯片(晶圆片)和封装体(封装载板及固封材料、引线等)组合而成。封装载板，是芯片封装的核心材料。它的作用体现在两个层面：一方面，能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏；另一方面，封装载板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。
芯片是高精度、高密度集成，作为承载芯片的载板，对产品的技术工艺要求极高。很长一段时间，高端载板的技术、工艺、材料、设备等几乎均被国外企业垄断，内资企业技术力量薄弱、客户资源缺乏，对高端封装载板的研发投入较少。
“目前，国内载板市场规模仅占全球市场的10%左右，产品也主要是应用于引线键合类封装的中低端载板。”王瑾介绍，全球封装载板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。
在这样一个高度垄断、竞争激烈的市场，南通越亚靠什么一“越”而起?
王瑾表示，越亚半导体能够实现高质量发展的“密码”就是创新，持续不断地创新。
南通越亚的母公司——珠海越亚，由方正集团与以色列AMITEC公司共同投资组建，自2006年成立以来，在封装载板的赛道上不断进行技术迭代。公司产品从最初单一的射频前端IC载板，发展到处理器IC载板、电源管理模组和倒装芯片模组等多条产品线。如今，越亚半导体的产品广泛应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块，数字芯片领域的基带、应用处理器，埋入式芯片和玻璃载板等解决方案。
在南通越亚的展示厅里，环形而立的三面陈列墙上，挂满来自美国、日本、韩国等国家颁发的数百个发明专利证书。
南通越亚工艺部经理宝玥说，“这只是公司发明专利一小部分。”技术领先，赢得市场先机。目前，越亚半导体已经成为中国出货量最大的IC封装载板、半导体器件、半导体模组研发制造企业。射频模组载板占全球出货量35%，电源管理模块技术全球领先，主要客户均为全球领先的半导体企业。
“从全球市场来看，电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，以封装载板为基础的高端集成电路，由此成为市场主流。”
宝玥介绍，南通越亚研发生产的FC-BGA有机载板，具备更高的集成度、更好的散热性、更稳定的信号传导性，更能满足全行业薄型化与微型化的发展需求。“这项技术填补了国内高端封装载板的空白，打破了国外高端封装载板厂商垄断。”南通越亚也由此成为国内首家实现自主研发FC-BGA载板，并实现量产的企业。
“南通越亚的发展，得益于南通良好的营商发展环境、独特区位和产业集群优势，南通越亚的发展超过预期!”王瑾表示，布局南通，是越亚半导体发展的一个战略性决策。“在长三角区域内，通富微电、长电科技、华天科技等国内三大封测厂，都是南通越亚半导体的长期合作伙伴。”
南通越亚从项目签约落地到最终投产不到2年时间，而真正建设周期不到13个月，每一个里程碑节点的达成都足以证明南通高效的政务环境。
创新无止境，发展在路上。以创新为“基”，推动实现跨越发展，南通越亚“跑”出了加速度。
集成电路产业发展已成为国家重点战略。构建自主可控和开放的芯片产业，成为业界共识。“在这一背景下，南通越亚研发生产的高端封装载板，成为越来越多企业的进口替代，产品供不应求。”对于发展前景，南通越亚人信心满满。王瑾表示，“企业力争在2025年成为全球排名第五、国内排名第一的世界领先封装载板、半导体模组以及半导体器件解决方案的提供商。”
(记者 曹德军 苗蓓 袁晓婕)
