8月26日，2022年无锡高新区(新吴区)集成电路设计人才实训班圆满收官。实训班计划在2022年至2024年内，招引600名集成电路设计专业学子到高新区开展实训，以人才的批量引育，为集成电路设计产业发展储备“芯”力量。
近年来，无锡高新区聚力发展集成电路产业，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的产业链集聚优势。本次实训项目旨在帮助企业“穿隧搭桥”，以批量引育破题企业“人才之渴”，打造集成电路设计人才集散地和优秀青年人才就业首到地，为推动集成电路产业高质量发展凝智聚力。
实训班于7月25日开班，共有来自复旦大学、南京大学、武汉大学、中国科学技术大学、香港科技大学等82所高校的404名大学生报名，其中，100名学员脱颖而出，与一支19人“专家导师天团”组成首期阵容。据了解，参训学员中，除近2成表示将继续深造外，其余80多名都表达了留锡意向。其中，有25名学员已与高新区企业签订就业意向书。
在结业仪式后，无锡高新区举办了才企对接会和企业宣讲会，15家集成电路企业带来了200人的岗位需求。
为做好后续人才招引工作，无锡高新区还将在“锡高芯人才基地”公众号平台开通招聘专栏，办好集成电路设计人才“永不落幕的招聘会”，进一步促进教育链、人才链与产业链、创新链有机融合。(王丹丹)
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