芯显协同 赋能高新 盐都打造第三代半导体产业集聚区

　　原标题：芯显协同 赋能高新

　　盐都打造第三代半导体产业集聚区

　　11月11日，“芯显协同 赋能高新”第三代半导体与光电显示产业发展大会在盐城高新区召开，长三角第三代半导体创新创业大赛同步举行。

　　作为盐城市重点打造的创新高地、人才高地和产业高地，近年来，位于盐都区的盐城高新区产城融合全面深化、“高”“新”定位全面彰显。深耕细作电子信息、高端装备、新能源三大主导产业，布局提升第三代半导体、新材料、人工智能三大未来产业，盐城高新区聚焦强链补链延链，推动产业融合集群发展。

　　为打造第三代半导体产业创新集群、全面提升区域影响力，盐城高新区全面发力，半导体产业已落户汉印碳化硅外延以及康佳存储、芯丰微电子等芯片封装测试企业10多家，产业规模、企业数量均列盐城市首位；光电显示产业则集聚东山精密、大因多媒体、运鸿辉等重点企业20多家，涵盖LED封装、背光、显示屏、触摸屏、LCM模组以及终端会议一体机等产业链条。

　　接下来，盐城高新区将联合第三代半导体产业技术创新联盟，研究产业战略规划，努力打造华东地区第三代半导体产业集聚区。力争到2025年，实现SiC/GaN芯片制造等关键环节的突破，新增一批国家高企、专精特新“小巨人”企业，实现产值100亿元；到2030年，培育一批销售超50亿元企业，形成一批技术创新和专利成果，新增一批省级以上企业技术中心，力争实现产值超千亿元。