“我们拥有自主研发的底层核心技术，我们坚定不移以科技创新促进产业创新，以新质生产力助力无锡形成高质量发展新优势。”2024年“无锡青年五四奖章”答辩现场，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司董事长、总经理吴超的演讲催人奋进。扎根梁溪创业7年多来，吴超带领团队精耕半导体先进封装领域设备的研发与制造，一步一步突破技术壁垒，成了行业佼佼者。
走进山北街道金山北科技产业园内的恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司，吴超正和团队成员讨论着新的研发方案。而就在前一天，他们刚刚奋战到深夜。正是凭借这股冲劲，恩纳基一路冲进了行业第一方阵，成了国内领先的半导体先进封装解决方案提供商。1986年出生的吴超，自幼就喜欢钻研科学，立志掌握一门技术。2016年9月，吴超在家乡梁溪创办了恩纳基。“我们现在有近200人，初创时只有7人。”吴超告诉记者，当初，团队成员在毫无经验的情况下，只能通过购买世界著名封测厂商退役设备进行研究。大家白天装配，晚上调试，经过无数次的实践，终于成功复刻出了第一台半导体封装设备。
7年多来，吴超带领团队致力于功率模块、光通讯、传感器、微波、激光雷达等先进封装领域设备的研发与制造，在产品研发、技术工艺、产品质量上深耕细作，申请专利百余件。2023年，凭借“一种多功能贴片机”，恩纳基更是荣获了无锡市第十四届专利奖金奖。而今，作为国家级专精特新“小巨人”企业，恩纳基已成功研发出八大系列半导体封测设备，精度最高可达±3μm，处于国内领先水平，并进入一线用户产线，成为比亚迪半导体、华润微电子、中际旭创、斯达半导、光迅科技等行业领军企业的半导体设备供应商。其中，IGBT功率模块多芯片系统级封装装备国内市场占有率达70%。
恩纳基研发团队经过潜心钻研，于2021年率先在省内研发出首台IGBT功率模块多芯片智能贴装装备，用于IGBT多芯片SIP系统级封装，截至目前，已迭代7版，突破了IGBT芯片贴装装备的技术瓶颈，达到国际先进水平。未来，恩纳基也将在新发展理念的指引下，深耕半导体封测设备领域，继续向高端化、智能化、绿色化迈进。
