雨花揽重大项目6个居全市之首
全球最大芯片商高通在宁设创新中心
南报网讯（记者 李凯 通讯员 惠子 庄雷）9日，南京软博会举行全市重大项目签约仪式，雨花台区“南京软件谷•美国高通联合创新中心”等6个重大项目上台签约，计划总投资超60亿元，项目数及计划总投资均位列全市第一位。
会上，中国（南京）软件谷、美国高通、以及南京睿诚华智科技公司共同签署合作框架协议，携手成立“南京软件谷•美国高通联合创新中心”，共同推进双创事业发展。世界500强企业美国高通公司是全球最大无线半导体供应商，是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业。联合创新中心将落户于软件谷华博智慧园，由创新实验室和展示中心组成。其中，创新实验室配备先进的测试仪器，以物联网和5G方向为主，为符合条件的双创企业提供技术评估、初期研发指导及系统兼容性测试，使企业可以了解全球前沿的无线科技，加快自身在智能终端及物联网各相关行业应用领域的发展。展示中心将主要展示高通领先的计算与连接技术，特别是物联网相关平台和解决方案，使参观者能直观地了解物联网领域前沿技术及应用场景与案例。全球领先的移动VR技术及运营服务商南京睿诚华智科技公司将负责管理联合创新中心的日常运营。
“南京软件谷•美国高通联合创新中心”是美国高通公司在中国首个与地方政府合作建立的联合创新中心。美国高通公司中国区董事长孟?表示，南京在5G和物联网领域蕴藏巨大发展潜力，相关领域内的创新创业也非常活跃。此次成立联合创新中心是公司在创新合作模式上全新尝试和探索，这将为高通与南京加强合作打下坚实基础。此举将大力推动和提升南京市在未来物联网产业及其他新一代信息技术领域的创新和发展，为进一步构建南京物联网产业生态圈提供助力
中国（南京）软件谷管委会主任谢祖国介绍，中国（南京）软件谷是中国最大的通讯软件产业研发基地，集聚了近2000家软件企业，综合实力跻身全国同类软件园区前三强，全国首批、江苏唯一的国家新型工业化（软件和信息服务业）示范基地。他表示，“依托软件谷良好的产业基础和集聚优势，联合创新中心将充分发挥各方优势，对推进软件谷智能制造、下一代网络、VR/AR、人工智能等领域的技术创新突破和产业快速发展具有重要战略意义。我们很高兴能有机会与无线通信技术和半导体设计全球领军企业美国高通合作，联合创新中心正式落户软件谷也标志着集成电路设计产业发展在软件谷又增加了引领型的企业。”
会上中国（南京）软件谷签约的项目还有，计划总投资3亿元的复星C2M数据产业园、投资1.5亿元的亿嘉和机器人产业园项目、投资8亿元的万圣伟业研发及办公总部、投资5亿元的微步华东研发中心、投资2亿元的浩丰科技南京总部暨研发中心等。
