苏州工业园区：不断扩大“芯”版图 集成电路产业2025年有望破千亿

　　原标题：园区不断扩大“芯”版图 集成电路产业2025年有望破千亿

　　高水平科技自立自强，苏州工业园区抢抓“中国芯”突破口。记者从近日举行的凝聚“芯”合力、共创“芯”生态“领军伙伴计划”集成电路产业对接论坛上获悉，预计到2025年，园区的集成电路产业规模有望突破1000亿元，初步形成自主可控的产业生态。

　　近年来，园区以骨干龙头企业、关键核心技术等为抓手，以苏州实验室、国家第三代半导体技术创新中心等国家级平台建设为契机，不断扩大“芯”版图，集聚中国科学院苏州纳米所、中国科学院计算所等一批国字号科研院所，建设中科集成等一系列服务平台，形成以“设计-晶圆制造-封装测试”为核心，以设备、原材料及服务为支撑的集成电路全产业链，在MEMS传感器、光通信、射频及功率器件等特色细分领域拥有较好产业基础。去年，园区集成电路产值突破800亿元，产业技术水平和人才储备均居全国领先地位。

　　据悉，园区目前已累计培育出10家集成电路上市企业和40多家专精特新企业，集聚近50家省级以上工程中心、工程技术研究中心、企业技术中心和院士工作站。近期，园区还持续发力，目前已储备了几十个集成电路重点项目。按照计划，园区未来2年至3年内，将集聚和培育超过100家具备高质量发展前景的重点集成电路企业。同时，针对第三代半导体这一特色领域展开精准招商，扎实推进国家第三代半导体技术创新中心建设，争取到2025年，在第三代半导体领域培育出10家以上核心企业。