泛半导体产业园三期项目预计年底竣工

日前，走进泛半导体产业园三期项目建设现场，目之所及，一派火热的施工场景，塔吊林立、机器轰鸣，工程车辆来回穿梭，建筑工人忙碌作业……泛半导体产业园是如东经济开发区（高新区）为助推半导体产业集聚打造的重要载体平台，共有3期，其中，一期、二期厂房已全部投入使用，三期于去年八月份开始施工建设，进一步助力全区精准开展招商引资，推进产业集群发展。

泛半导体产业园三期项目总投资约4亿元，占地面积97亩，共建设标准厂房、综合大楼及相关附属设施等约13.45万平方米。“目前，部分标准厂房已经主体封顶，计划5月份全部封顶，综合大楼和停车楼预计年底竣工，整个项目将在2025年初可交付使用。”如东县通泰投资集团有限公司副总经理刘俊介绍道。

据了解，如东经济开发区（高新区）通过产业形态的集群集聚、专业系统的服务管理、创业创新的生态开发，致力于把泛半导体产业园打造成集顶尖技术、高端人才、复合平台和智慧服务于一体的高端专业园。其中，一期用地92.03亩，总建筑面积11.1万平方米，已入驻邑文科技、景焱智能、中睿检测、捷策创、芯鹏科技、极瓦特激光、鑫祥微电子等近30家企业；二期用地98.3亩，总建筑面积11.7万平方米，已有车电网、宁芯微电子、阿拉丁、声芯电子、科力达电子、顺海科技、智博通等企业入驻。刘俊表示，三期项目建成后，一方面将提升园区半导体产业建设配套水平和产业承载能力，为半导体产业集群发展提供更充足的载体和更良好的营商环境，另一方面将增加大量就业岗位，为园区带来更多社会效益和经济效益。