ICDIA 2023在无锡举行 8个重点项目落地无锡高新区

　　7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)在无锡举行。会上，无锡高新区与8个重点项目签约，凸显无锡高新区集成电路产业发展战略导向，有力赋能无锡集成电路设计产业高质量发展。

　　无锡这座城市与集成电路设计有着深厚的渊源和感情。无锡市副市长周文栋介绍，经过半个多世纪的精心培育，集成电路已成为无锡的“地标产业”“闪亮名片”，产业地位突出、高峰高原兼具、产业生态厚植。

　　会上，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任，新吴区委副书记、区长章金伟作无锡高新区集成电路产业推介。他表示，作为国家级高新区和无锡重要的经济增长极，无锡高新区勇做集成电路发展主力军，构建集成电路系统化布局，打造集成电路发展最优生态，全力打造集成电路地标产业这块响当当的“金字招牌”。面向未来，该区将突出创新和应用主题，持续提升核心竞争力；建好龙头企业生态圈，着力打造产业集聚区；跑出硅基光电加速度，抢占未来发展新赛道；打造一流的营商环境，谱写合作共赢新篇章，建成世界级集成电路产业集群。

　　作为国内集成电路领域推动创新与应用的重要平台，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA)致力于推动IC设计与芯片应用、促进芯片与系统整机供需对接，实现芯片企业和整机企业的互惠发展。ICDIA 2023为期两天，包括1个高峰论坛、8个专题分论坛和1个现场展示会。