立研半导体常州产业基地项目启动 计划总投资1亿美元

　　4月29日，立研半导体常州产业基地项目启动暨半导体基金签约仪式在金坛华罗庚高新区举行。
　　该项目是2024年江苏省重大项目，计划总投资1亿美元，总用地面积75亩，新建生产厂房、综合楼、半导体产业研究院及附属用房等，计划2026年建成投产，项目达产后将实现年销售收入10亿元。同时引入全球高端技术人才和半导体产业上下游企业，推动金坛半导体产业集聚化、链条化发展。
　　项目投资方日本立川技研株式会社是集研发制造、技术服务于一体的专业半导体先进制程和精密检测设备制造企业，与松下、京瓷、索尼等知名厂商保持深入合作。