求贤若渴、惜才如金。7月12日，近百名来自五湖四海的“芯”青年齐聚一堂，参加中科芯集成电路有限公司举办的首届“人才节”。“区别于一般的面试招聘，这样的活动形式很新颖，既能与企业深度接触，又能沉浸式体验当地创新创业氛围。”来自中国科技大学的博士生张宸武在校园网上看到活动推送，专程从合肥赶到无锡追“芯”。
据了解，中科芯已成功举办两届暑期开放日活动，得到了国内外知名院校关注。今年，企业首次将活动升级为“人才节”，在七月围绕人才引进、政策咨询、项目对接等，陆续开展暑期开放日、魅力城市之旅、博士企业行、新员工融训营等系列活动，有力托举“芯”青年成长成才。
企业实力之争究其根本是人才之争。近年来，中科芯深入实施“人才强企”战略，全力打造集成电路高端人才聚集地。“我们以专题培训赋能基础人才，以轮岗压担锤炼骨干人才，以深造推荐培育核心人才，以核心技术攻关与奖项荣誉积累打造顶尖人才。”中科芯纪委书记张磊介绍，通过建设“三芯、三云、三匠”人才发展体系，系统开展“三类四层”人才梯队建设，企业成功探索出从新人到专家的培养路径，目前已汇集院士等国家级人才百余名。
除了求职，还有一部分学生希望到企业“深造”。“我们最想了解中科芯的校企联合培养模式。”采访中，华中科技大学集成电路学院中国“芯”暑期社会实践队的孙同学告诉记者，现在越来越多的本科毕业生青睐于参加校企联培的硕士项目，以增加今后的就业竞争力。他们想通过参与此次“人才节”，深入调研校企联合培养模式的政策落实现状。张磊表示，中科芯不仅设立了硕士学位培养点，可单独招生，还与8所国家示范性微电子学院开展联合定向培养，每年向集成电路行业输送一批“上手更快”的优秀毕业生。
借助“人才节”这一平台，中科芯于当天发布了今年第二批联合创新项目清单，涵盖芯片设计、工艺集成、测试开发、系统软件等多个领域，希望校企强强联合，充分发挥中科芯的实践优势和高校的科研优势，共同加强关键核心技术攻关，加快集成电路领域的科技创新步伐。
“我们鼓励联合开发设计、技术引进等多样灵活的合作模式，并为合作团队提供一流的软硬件和合理的研发经费支持。”中科芯计划部部长罗永波说，企业自2018年以来已累计发布需求清单10余次，校企联手助力百余款产品实现成果转化并推向市场。
