4月1日，市政府召开全市集成电路产业集群建设工作推进会。市长、市集成电路产业链链长赵建军强调，要深入学习贯彻习近平总书记对江苏工作重要讲话重要指示精神和全国两会精神，按照省委省政府决策部署和市委工作要求，进一步加强科技创新和产业创新深度融合，坚持我市“一二三四五”发展路径，聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破，夯实提升全产业链既有优势，奋力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，持续擦亮无锡集成电路地标产业“金字招牌”。市委常委、常务副市长蒋敏讲了具体意见，副市长周文栋主持，市政府秘书长陈寿彬参加会议。
会上，市工业和信息化局、市发展改革委分别汇报了去年重点工作推进落实情况和下一步工作打算，市相关部门、国企和各板块作了交流发言。在充分肯定过去一年工作取得成绩后，赵建军指出，无锡集成电路产业起步早、基础好、规模大、质量高，是我市因地制宜加快发展新质生产力的重要着力点，省委省政府高度重视、十分关注、寄予厚望。面对当前外部风险挑战持续加大、巩固既有优势面临压力、区域竞争态势愈发激烈的产业发展形势，各地各相关部门要坚定信心、保持定力、勇挑大梁，抓住一切有利时机，利用一切有利条件，看准了就抓紧干，把各方面的干劲带起来，切实扛起壮大发展集成电路产业的大旗。
赵建军就做好今年重点工作提出明确要求。一要强化目标导向。紧盯产业规模、战略支撑、企业培育、创新能力等年度发展目标，推动集成电路产业规上营收等主要指标持续攀升，以信创应用突破高端计算芯片、以Chiplet引领先进封装技术、以成熟制程牵引装备国产化，大力引育上市企业、高新技术企业和专精特新企业，有组织地开展核心技术攻关、创新共同体联合攻关，采取有力举措确保各项工作落地见效。二要锚定主攻方向。围绕优化“核心三业”比例，设计业重在芯片架构，聚焦“链主”企业、细分领域头部准头部企业支持壮大；制造业重在规模效应，鼓励重点企业加快重大项目招引建设、现有产线转型升级、开展垂直一体化IDM整合；封测业重在技术引领，打造封装测试领域国家级“双中心”，支持重点龙头企业由技术迭代迈向创新突破，巩固无锡在封装技术上的全国领先地位。三要把握行业动向。聚焦AI和存储芯片进入增长期、汽车和能源芯片进入整理期、装备和材料国产替代进入加速期等行业发展最新动向，及时调整工作着力点，抢抓机遇强化研发设计、提升制造能力、优化产业生态、建强载体平台，努力增创发展新优势。四要坚持务实取向。加力推进对接重点央企、国家大基金更多布局无锡，全力推动重大项目建设提速提效，着力提升特色园区运营效率和产出效益，构建完善华虹等产业生态圈，谋划办好集成电路创新发展大会等品牌活动，力促工作成效更好体现在发展实绩上。五要找准服务靶向。做强工作专班，进一步完善部门单位和板块职责任务，坚持协同推进、共同争取，凝聚发展强大合力；做优企业服务，围绕梳理排出的“链主+重点+新锐”三类企业加力支持，落实诉求“收集研判+交办解决+反馈督办”机制；做透政策扶持，动态开展专项政策执行和绩效评估，提升惠企精准性和企业获得感；做好人才服务，加强我市重点企业与高校集成电路学院对接合作，助力企业招引用好高端人才。
无锡国家集成电路设计产业化基地、无锡（国家）集成电路设计中心、江阴市集成电路产业园、宜兴市集成电路产业园、无锡锡山集成电路产业园、太湖湾信息技术产业园、惠山区集成电路产业园等特色园区和市半导体行业协会相关负责人参加会议。会上印发了《无锡市2024年集成电路产业集群建设发展工作要点》以及《无锡市集成电路重点企业矩阵服务方案》。
