8月9日，市政府召开全市集成电路产业集群建设季度推进会。市长、市集成电路产业链链长赵建军出席会议并讲话，强调要深入学习贯彻党的二十届三中全会精神和习近平总书记对江苏工作重要讲话重要指示精神，认真落实省委省政府决策部署和市委工作要求，按照我市“一二三四五”发展路径，坚持目标导向、狠抓工作进度、务实有力落实，推动集成电路产业加速突破、持续壮大。市委常委、常务副市长蒋敏出席，副市长周文栋主持，市政府秘书长陈寿彬参加会议。
会上，市工业和信息化局通报今年以来全市集成电路产业发展情况及下阶段重点工作安排，市发展改革委汇报有关工作情况，各板块及市国联集团、产业集团分别作了交流发言。在充分肯定上半年取得的成绩后，赵建军指出，集成电路产业是无锡直面竞争、赢得未来的战略性支柱性标志性产业，是无锡最具先发优势、最具完备生态、最具发展潜力的“金字招牌”。各地各部门要锚定年度目标、紧盯时序进度，坚定不移抓紧抓实各项重点工作，聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破，进一步巩固无锡集成电路全产业链既有优势，加快实现技术攻关、成果应用全链条突围，努力塑造高质量发展新动能新空间，为全省打造发展新质生产力的重要阵地作出更大贡献。
赵建军就做好下阶段工作提出明确要求。一要抓好整体推进。对照年度工作要点，把责任、进度、资源更好统筹起来，进一步找准各板块产业发展主攻方向，推动“两圈两链”“四个对接”等重点工作走深走实，从产业、项目、企业、园区、平台等多个维度狠抓落实，确保各项任务提速推进、落地见效。二要构筑战略支撑。聚焦先进封装，大力发展晶圆级封装、2.5D/3D封装，深入开展芯粒技术攻关，巩固我市在封测领域领先优势；聚焦国产装备，鼓励支持细分领域领先企业做大做强，推动更多成熟产品进入本地供应链；聚焦高端计算芯片，服务和融入自主可控的国产信创体系建设，引育壮大AI芯片生态企业，积极在光子芯片等新赛道布局发力。三要紧抓项目建设。加强在建集成电路产业项目要素保障和过程调度，力促更多项目能早则早竣工投用、达产见效；常态化保持与龙头企业、高端人才、合作基金以及央企国企的务实合作，协力拼抢项目、招大引强；分类指导育强特色园区阵地，不断增强对高端资源和优质项目的吸引力。四要发展汽车芯片。充分发挥无锡现有制造代工产能、紧密合作整车企业、测试验证和创新平台、特色产业园区等牵引作用，对接招引汽车芯片成长性企业、芯片模组厂商，支持本土汽车芯片新锐企业和准头部企业发展壮大，探索建立“整车+芯片”的战略合作模式，鼓励支持有条件企业打造车规级芯片高水平测试和验证平台，加快滨湖、新吴等地特色产业园规划建设，全力做强做大车规级芯片创新圈。五要强化资本赋能。深化与国家大基金和市场化基金的对接合作，组建用好产业专项母基金和子基金，促进各基金之间信息共享、资源互补，有效挖掘、储备和引入有潜力项目和产业链企业。六要营造发展氛围。精心筹备集成电路创新发展大会及相关子活动，确保办出特色、办出实效、办出品牌；落实集成电路重点企业矩阵服务方案，进一步提升人才补贴等政策的兑现时效，有力服务“链主+重点+新锐”企业；政企协同加强对上争取，主动防范化解各类风险，多措并举构建一流产业发展生态。
无锡国家集成电路设计产业化基地、无锡（国家）集成电路设计中心、江阴市微电子产业园、无锡先导集成电路装备材料产业园、宜兴市集成电路产业园、锡山集成电路产业园、太湖湾信息技术产业园、惠山区集成电路产业园等特色园区和市半导体行业协会负责人，市有关部门单位和各市（县）区政府负责人等参加会议。
