温岭成功出让半导体产业项目用地

本报讯（通讯员姚 天 郭 玲）近日，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目用地（GY060507—1地块）成功出让。该项目总用地面积达14755平方米，由温岭新城开发区下属国有企业负责厂房建设。

浙江晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下的功率半导体公司，企业专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，旨在发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供产品和服务。

去年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目已于2023年12月28日启动开工，主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线。“目前，一期项目已进入设备进场及调试阶段，将于本月正式投产。投产后，预计每年可生产超3.96亿颗单管产品，年产值有望突破2亿元。”温岭新城开发区相关负责人介绍。

此次二期项目位于一号路西侧、九龙大道北侧，主要用于开展MEMS IC等业务产品的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房。项目计划于今年三季度开工建设，并于2026年投产。

“作为去年温岭市重点招引的半导体产业项目，该项目不仅能弥补温岭新城开发区战略性新兴产业的不足，更能聚焦温岭高端汽配产业，在延链补链强链中打造优势产品，以产业高质量发展激活区域发展新动能。”温岭新城开发区相关负责人表示，该项目建成后，将围绕自有车规级功率器件系列产品的开发和封测，全力推进温岭全市半导体产业自主创新和转型升级，为当地半导体产业高质量发展注入强劲动力。