近日，由温州市标准化院牵头指导的“浙江制造”团体标准《半导体封装用键合金丝》正式发布，成为温州市半导体产业第一个“浙江制造”团体标准。
据了解，该标准第一起草单位浙江佳博科技股份有限公司，是一家专业从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。产品大量应用与手机、电脑、汽车、照明等核心半导体部件内部，起到芯片电极与支架的键合连接，起到导电及信号传输作用。
据介绍，该标准产品基于99. 999%纯金为基础材料，再添加多种稀有元素，主要应用在半导体封装领域。与美国标准(ASTM F72-2017) 相比，该标准依据产品特性及客户关注点，提升了强度最小值及延伸率集中度，更加适应半导体封测行业目前和未来精细化发展趋势，提升产品竞争力及促进产品技术发展。同时该标准针对试验方法，产品出货检验标准等进行了更加具体可行的规定，进一步规范产品质量要求，该标准还新增了质量承诺，对产品的质保等信息进行了说明，可以提升市场对产品及服务的信心，有力推进国产封装用键合金丝产品的国际竞争力。(南文)
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