9月25日，“芯生态 锡引力”2024集成电路（无锡）创新发展大会举办。
当前新一轮科技和产业革命方兴未艾，集成电路产业发展正处在大有作为的变革期、窗口期、突破期。何以破局突围、抢抓机遇？目光汇聚，无锡依托品牌盛会为全行业提升全球竞争力、抢抓新机遇提供了创新方案，为国内行业发展生态注入澎湃活力。
生态集成，凝聚“锡”引力
“集成电路是支撑经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是新质生产力的典型代表，也是新型工业化的关键支撑。”谋定“一二三四五”战略规划的全新发展路线，无锡在推动集成电路产业蝶变升级过程中表现出了一往无前的勇气和决心。
倾力为集成电路企业在锡发展提供一个如鱼得水的创新产业生态一直是无锡不变的追求。据悉，无锡已建成国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等国家级集成电路创新平台14个。
为产业发展提供金融等要素支撑，备受期待的无锡集成电路产业专项母基金同步揭牌。该基金将采取“子基金+直投”方式，投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域。当日，还有东南大学微纳系统国际创新中心宣布启用，无锡半导体装备与关键零部件创新中心揭牌。
企业是产业生态“冷暖”直观感受者，同时也是推动生态圈健康运转的重要参与者。大会同期，龙头企业卓胜微“生态圈”活动现场人头攒动，围绕“如何推动国产装备加快发展”主题，众多企业家集聚于此共商发展政策。像这样的“生态圈”活动，此次会展期间共15场。
“生态建设600余家企业之所以能汇聚无锡、形成磅礴产业发展力量的重要因素，也是无锡集成电路产业历久弥新的金钥匙。”无锡市工业和信息化局相关负责人说，把大会现场当作生态完善的重要会场，“邀请企业项目落地无锡同时，也希望能为全国政产研金各界搭建合作桥梁，助推产业大生态上台阶。”
务实合作，推动产业化
大会的终极目的是推动产业发展。推动“产业化”落地的务实举措已见成效，大会上，总投资243亿元的45个项目签约，涉及晶圆制造、封测、集成电路装备、半导体材料等多个领域。
成果倒推到组织的各个环节，市工业和信息化局相关人士介绍，大会前已将参会企业名单同步至各个板块和特色园区，推动对接合作“点到点”；大会同期还将有各创新创业大赛和企业路演举办，为产金合作、企企联合提供广阔舞台。
探索“市场化办展”新模式，2024集成电路（无锡）创新发展大会举办的同时，专业会展加持为此次大会增添含金量：第四届IC应用展、第十二届半导体设备与核心部件展示会、第二十二届中国半导体封测技术与市场展览展示举行，中国集成电路设计创新大会、中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛等专业论坛年会举办。
据悉，参展企业数量超1000家，预计期间观展人数将超过10万人。规模空前同时质感凸显，90多家上市企业、100多家专精特新企业参会参展，覆盖产业链上下游，类型之全面为国内之最。
逐浪追“芯”，探路新质沃土
“在AI以及汽车芯片的驱动下，半导体产业规模2030年有望突破1万亿美元的体量；SEMI全球设备支出会有一个非常强劲的反弹，市场规模超过1270亿美元……”国际半导体产业协会资深总监冯莉与来自全国各地的业内人士分享产业趋势。压力与机遇同行，在逆全球化的大背景下，如何找准发展大势，抓住控制点，抢占制高点？思想火花在太湖畔闪烁。
中国科学院微电子所所长戴博伟认为，后摩尔时代，芯片发展的存储、面积、功率密度、功能“四堵墙”都对封装技术提出了更高要求。
不久前，世界集成电路协会(WICA)发布了2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，无锡名列第16位，国内仅次于上海和北京。探路集成电路产业赋能新质生产力“新路子”，无锡当仁不让，勇挑大梁。
从此次签约的项目中不难发现，无锡正推动集成电路产业向智能座舱、车规芯片、机器人等未来产业及具更高价值的产业方向倾斜。此前，高通全讯射频工厂二期在无锡落地，作为高通在中国重要的射频相关产品生产基地在全球布局中发挥重要作用。今年5月，高通在无锡举办了以汽车为主题的生态大会，双方在产业层面的沟通与合作日益紧密，为无锡落地更多车规半导体的项目带来帮助。
“无论是方兴未艾的生成式AI还是逐渐进入成熟阶段的5G技术，都在开启全新的创新浪潮。”高通公司中国区董事长孟樸认为，作为全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，无锡“芯”生态正不断释放“锡”引力，引领产业向“新”而行。
