7月22日，记者从合肥市新站高新区了解到，由晶合集成生产的安徽首片半导体光刻掩模版成功亮相，将于今年四季度正式量产。该光刻掩模版填补了安徽省在该领域的空白，将进一步提升本土半导体产业的竞争力。据了解，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。
合肥通客户端-合报全媒体记者 任海怡
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