近日，走进位于余姚低塘街道的宁波江丰同芯半导体材料有限公司，一台台身穿“白衣”的精密设备整齐排列，一片片覆铜陶瓷基板在机械手之间有序推移。
覆铜陶瓷基板是第三代半导体芯片的重要载体，散热好、绝缘佳、抗弯强度高，在国内650亿元规模的半导体封装材料市场需求中，供不应求。但覆铜陶瓷基板技术门槛高，属于典型的“卡脖子”技术。2022年4月，宁波江丰电子材料股份有限公司投资成立江丰同芯，组建创新团队、加大研发投入，最终实现覆铜陶瓷基板“宁波造”。
目前，江丰同芯已掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，其产品广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。
不光是江丰同芯，朝着国家特色工艺集成电路产业基地加速前进的宁波，正通过引进、培育一批优质企业，持续发力，不断填补集成电路产业的“空白”。
超高纯金属材料和溅射靶材是制造半导体芯片的关键材料，指甲盖大小的芯片上，密布着上万米金属导线。导线对金属纯度要求极高，需达到99.999%。全球产业链供应链的加速重构，让江丰电子负责人敏锐地觉察到“危中之机”。
当前，江丰电子正加紧在超高纯度金属材料领域攻关，其超高纯钛、钽、钛、锰生产线已在国内完成布局。
全面发力的不光是余姚，在镇海，睿晶半导体正在为6月正式投产做准备。按照计划，睿晶半导体项目一期将月产掩模2000片，实现年产值12亿元；二期将在一期的基础上，新增月产能2000片，新增年产值18亿元。
在前湾新区，清纯半导体已成长为国内领先的碳化硅功率器件设计方和供应商，是目前国内唯一能够在碳化硅器件核心性能和可靠性方面达到国际一流水平的企业。
距离清纯半导体不远处，中电化合物的8英寸碳化硅衬底正从一条条超净车间的生产线上下线。这些碳化硅衬底将广泛应用于电动汽车、光伏、储能、柔性电网、5G基站等领域。“在碳化硅产业链中，碳化硅衬底制造是碳化硅产业链中技术壁垒最高、价值最大的环节。”中电化合物财务总监文宇飞说，它同样是未来碳化硅大规模产业化的风口。
“如今宁波集成电路产业的发展‘东风’正盛。”市经信局相关负责人说，数据显示，去年宁波特色工艺集成电路产业链实现增加值123.27亿元，同比增长15%，增速喜人。
按照计划，宁波将围绕“集成电路材料、装备—集成电路设计—芯片制造—封装测试—行业应用”这条全产业链，聚力打造前湾新区、北仑、镇海及鄞州四大产业集聚区，朝着国家特色工艺集成电路产业基地加速前进。
