近日，位于蠡园开发区的上海交大无锡光子芯片研究院项目现场一片忙碌，用于国内首条光子芯片中试线的金属ICP刻蚀、激光切割等首批科研实验设备陆续入场。据介绍，作为无锡光子产业的最重要地标，在接下来4个月内，上海交大无锡光子芯片研究院将确保每月进场一批实验设备，一边加快研发进度，一边进行安装调试，所有设备预计今年5月完成安装调试，届时，国内首条光子芯片中试线也将全面投入使用。
由滨湖区、上海交通大学、蠡园开发区共同成立的上海交大无锡光子芯片研究院于2022年11月启动建设，聚焦量子计算、光学人工智能、光通信前沿技术和产业化应用，推动光量子计算机、大规模高速可重构光学神经网络芯片等产品市场替代和变革性技术在无锡落地转化。项目建成后将成为集关键技术研发、产品开发、成果转化及产业化、人才培育为一体的世界一流光子芯片设计中试平台，为加快实现芯片由“电”到“光”的转换和迭代，为合成生物、人工智能、6G、汽车芯片和元宇宙等领域构筑“芯支撑”、培育“芯动能”。去年10月，项目主体结构正式封顶，仅仅3个月后便迎来首批设备正式入场的重大节点。
进入“十四五”以来，滨湖各类创新平台、科研机构加速涌现。去年，包括上海交大无锡光子芯片研究院大楼、无锡先进纳米材料技术创新中心、清华大学无锡应用技术研究院智能产业创新中心等创新平台落地滨湖。在刚刚举办的2024太湖湾科创带滨湖创新大会上，江南大学食品中试创新基地、合成生物未来产业联盟、“经济云”大脑等创新平台又正式揭牌。
把科技创新“关键变量”转化为高质量发展的“最大增量”，创新平台的加速落地，持续激发着区域创新的“裂变效应”。2023年，滨湖全社会研发投入占地区生产总值比重达3.88%，高新技术产业产值占规上产值比重达到76%，全市第一，院所经济贡献5.5亿元，同比增长37%。
值得一提的是，今年滨湖还将聚焦人工智能、新能源等适配滨湖的前沿领域，打造更多“高能级”平台，实现更多原创性、前沿性和颠覆性技术的转化和应用，加快推动“孵化器”全链升级，打造更多百亿级的科创高地。
