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助力第三代半导体产业加速崛起

日报讯 (记者黄海)在创新驱动发展战略的引领下,启东经济开发区再添新动能。记者昨天获悉,落户于该区的江苏晶工半导体设备有限公司正式向园区提交了建设30亩生产基地的申请,标志着这家专注于半导体高端设备研发与生产的高新技术企业将迎来新一轮的快速发展期。

此次申请扩建生产基地,是江苏晶工积极响应国家“半导体产业国产化”号召,深化企业使命——“打造半导体领先企业,助力半导体技术国产化”的重要举措。公司计划通过扩大生产规模,进一步提升晶圆倒角机等核心产品的产能与品质,满足国内外市场对高端半导体设备日益增长的需求。

江苏晶工作为行业内的佼佼者,自2022年成功入驻启东经济开发区以来,凭借其深厚的技术底蕴和市场敏锐度,迅速在半导体设备领域崭露头角。公司专注于晶圆倒角机等关键设备的研发与制造,不仅填补了国内相关领域的部分技术空白,更在短短一年内实现了产值过亿元、应税销售额突破2000万元的佳绩,展现了强劲的市场竞争力和发展潜力。

值得关注的是,江苏晶工在技术创新方面持续发力,特别是在大硅片领域,已成功推出12英寸晶圆倒角设备和技术方案,有效解决了大尺寸硅片加工难题,为我国半导体产业链关键环节的自主可控贡献了重要力量。同时,在第三代半导体材料碳化硅领域,公司更是走在前列,专注于为6英寸、8英寸及非标准直径尺寸的碳化硅衬底提供先进的倒角、清洗设备及配套工艺,助力我国第三代半导体产业加速崛起。

目前,公司通过与山东大学等开展产学研合作,已申请产品相关专利19项,已获得授权发明专利1项,实用新型专利4项,研发的12英寸全自动倒角机 MET-5800,打破国内大硅片倒角机进口垄断的局面,全自动倒角机 MET-5600成为国内首台成功替代日本进口的倒角机。

7月9日,SEMICON WEST 2024国际半导体展览会在旧金山Moscone Center举行。作为全球重要的半导体行业盛事之一,吸引了全世界众多知名半导体厂家参会。江苏晶工重点展示了全自动晶圆倒角机和全自动单片晶圆清洗机,吸引了来自美国、欧洲、印度、新加坡等地区客户的关注。截至目前,江苏晶工已与欧洲知名衬底厂家签订全自动晶圆倒角机的合同,标志着江苏晶工产品开始走出国门。

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