9月26日，以“新质领航 科创天堂”为主题的2024苏州国际科创大会举行，众多苏州高新区元素在大会亮相。
对7项“江苏省未来产业先行集聚发展试点”授牌，高新区获批“通用智能”领域试点；6项重大产业平台揭牌，高新区“中机六院智能制造技术研究院”入选。
发布“苏州千亿科创基金集群”，高新区4项基金项目优秀案例入选，分别是江苏省生物医药（苏州）产业专项母基金、江苏省高端装备（苏州）产业专项母基金、苏创生物医药产业基金、苏州聚合鹏飞二期创业投资合伙企业。
为“2024年苏州青年科学家”授牌，来自高新区南京大学苏州校区的傅玉祥、聚维元创公司的张天元入选；发布“苏州市外资研发创新企业”，高新区克诺尔、NGK和西门子3家企业入选；“2024苏州最受资本青睐企业”颁奖，高新区新施诺半导体设备入选；“中国独角兽企业”授牌，高新区康多机器人、硅谷数模2家企业入选。
新落地外资项目签约仪式上，高新区2个世界500强企业投资项目上台签约，分别是生物梅里埃研发创新孵化中心（苏州）、施耐德新型电力系统创新中心。
美的项目签约仪式上，美的医疗创新中心及产业基地项目上台签约，将在高新区打造高端医疗设备及核心零部件的研发和制造基地。
当天下午还举办了中国科学院院所成果苏州行活动，为中国科学院-龙头企业合作项目举行签约仪式，来自高新区的高效N型硅和钙钛矿叠层太阳能电池和江苏省硅基能源电子材料技术创新联合体2个项目在现场签约。
此外，南京大学苏州校区主办，南京大学集成电路学院、苏州高新集成电路产业发展有限公司承办了苏州市集成电路产教融合创新论坛。论坛上，南京大学未来智能芯片交叉研究中心（Chip-X）、南京大学—喆塔科技国产先进制程校企联合实验室（培育点）、5家南京大学集成电路研究生工作站揭牌，南京大学集成电路学院与苏州高新集成电路产业发展有限公司签约开展战略合作。
面向未来，高新区将继续坚持科技与产业、产业与资本深度对接，推动创新链产业链资金链人才链深度融合，大力实施政策引才、平台引进、赛事引才，加快建设活力迸发的科创高地。
