共谋多领域合作 实现高水平共赢

　　5月30日至31日，2024高通汽车技术与合作峰会在锡举办。31日，市委书记杜小刚与高通公司中国区董事长孟樸就共同寻求发展新机遇、拓展合作新空间进行会谈。副市长周文栋，无锡高新区主要负责同志参加会谈。

　　杜小刚欢迎孟樸一行的到来，并简要介绍了无锡车联网及智能网联汽车等产业发展情况。他表示，高通公司与无锡有着良好的合作关系，特别是在智能网联汽车生态领域，企业战略布局与无锡现代产业集群建设需求高度契合。希望高通公司持续发挥龙头带动作用，加快无锡项目扩产扩能，将更多新技术新产品落户无锡，共同为汽车行业数字化转型提供更全面系统、更具市场价值的解决方案。同时聚焦物联网、元宇宙、消费电子等无锡有基础、高通有优势的产业领域，布局更多创新示范项目、尖端制造项目，助力无锡在发展新质生产力上走在前、做示范。无锡将竭尽所能服务高通发展，提供更加优质的要素保障和更为高效的政务服务，与高通携手塑造发展新优势、共同谱写合作新篇章。

　　孟樸感谢无锡对高通公司在锡发展的关心支持。他表示，无锡在汽车产业方面有着深厚积累，是全国首个国家级车联网先导区和首批“双智”试点城市。高通公司将坚持“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，更好把自身创新优势与无锡产业优势紧密结合起来，共同打造超越用户期待的智驾、智舱、连接功能，携手培育汽车创新土壤、繁荣智能网联企业生态，支持中国汽车品牌更好“走出去”“走上去”。

　　高通公司是全球领先的无线科技创新企业，在5G研发、商用与规模化方面具备雄厚实力，其产品主要应用于智能手机、射频前端、汽车、物联网四大业务领域。位于新吴区的全讯射频科技（无锡）有限公司是高通在中国唯一的生产基地。