近日，工信部发布2023年度绿色制造名单，盐城高新区成为全市唯一，入选国家级绿色工业园区。肩负盐都区高质量发展责任的盐城高新区，精准把握长三角、珠三角产业转移、升级、扩张趋势，深化“转移+转型”合作模式，将电子信息产业作为三大主导产业之首进行培育，推动电子信息产业从无到有、做大做强，汇聚起以电子信息产业带动全域高质量发展的澎湃动能。如今，这里厂房林立，已落户东山精密、康佳电子、国电投储能电池、京泉华等电子信息上下游产业链项目130多个，产业规模超300亿元。2022年电子信息产业规模达280亿元、增长60%，印制电路板、集成电路、光电显示产业链规模全市第一，获评国家新型电子元器件及设备制造创新型产业集群……
突出龙头带动推动产业发展集群化
盐城高新区坚定突出电子信息产业首位度，抢占新赛道、培育新动能，依托区位优势，抓龙头、强链条、聚集群，开创“招企业”变“招产业”、“转移+转型”等招商选资和产业合作模式，全力打造电子信息产业新高地。电子信息产业发展之初，盐城高新区围绕项目集中、产业集聚、土地集约，聘请国内一流的深圳城市规划设计院，对规划面积6平方公里的智能终端产业园进行深度设计，现已建成40万平方米的企业创业园、15万平方米的创新中心、30万平方米的人才公寓和智创学校、200万平方米的生产制造区，平均容积率达1.5，连续多年获评省国土资源节约集约利用模范区，创成国家火炬特色产业基地、省级特色小镇，为电子信息产业快速发展提供高质量载体平台。东山精密产业园2017年落户后，开票销售从2018年的29亿元快速发展到去年的117亿元，年均增幅40%以上，其LED小间距封装全球排名第一、5G滤波器全球排名第五，维信FPC柔板全球行业排名第二、国内行业排名第一。一批批上市公司、知名企业纷纷落户盐城高新区，为电子信息产业高质量发展提供坚实支撑。
坚持创新引领激发产业发展新活力
盐城高新区始终把创新发展作为推动电子信息产业持续、高效发展的动力，锚定建设全省有影响力的区域产业创新中心，围绕产业链部署创新链，围绕创新链深化价值链，形成科技型中小企业铺天盖地、创新型领军企业顶天立地的生动局面。累计落户中科院计算所高通量研究院、上硅所新能源创新中心等“中科系”“清华系”高端科创平台，获批国家级专精特新“小巨人”企业16家、约占全市1/3，省级企业研发机构188家、约占全市1/4，国家高企410家、约占全市1/5，有效发明专利2863件、约占全市1/5，科技型中小企业875家、约占全市1/5，总数均列全市第一，先后创成国家知识产权试点园区、国家创新型产业集群，成为全市重要的科技创新高地。与盐城工学院合作设立的研究生院，已集聚研究生近千人，开展技术研发与研究生定向培养，为园区企业转型升级提供人才、智力支撑。同时，园区拥有专业技术人员7.35万人、高技能人才1.1万人，与南京大学、西安电子科技大学等众多高校定期开展产学研对接联合办班，充分满足企业不同层次的招才、引智、用工需求。制定出台“都智汇”优才计划，常态化举办电子信息产业创新创业大赛、长三角第三代半导体和光电显示产业发展大会等品牌赛事，先后引进院士团队16个，“国家重大人才工程”专家43人，为园区高质量发展引入“最强大脑”。
提升营商环境强化产业发展硬支撑
盐城高新区始终秉持“兑现比承诺更重要、服务比政策更长远”理念，打出“都满意”服务特色品牌，为电子信息产业高质量发展营造良好生态。行政审批高效，持续深化高新区行政审批“2330”改革，获批国家级标准化试点单位、首批行政审批改革试点园区。大力推行“一窗通办、一网通行”不见面集成改革，“互联网+政务服务”评比位居全省前列。项目服务贴心，包办“围墙外”的一切手续，帮办“围墙内”的相关事务，对企业秉持“有求必应、无事不扰”理念，优化环保、消防、市场监管等执法方式，切实保障投资者的合法权益，不断打响“都满意”服务品牌。产业政策优厚。设立100亿元康盐信息产业基金、20亿元高新技术产业母基金、安芙兰科创基金等投资矩阵，强化科技创新、社保用工、金融支持等“全生命周期”扶持。并从外资到账、厂房租金、车间装修、设备奖补等方面，给予全方面扶持，多措并举助力电子信息产业做大做强。
11月25日，在盐城高新区举办的2023年度中国电子信息产业发展大会，集聚一批行业专家、知名厂商和技术大咖，共同分析宏观经济形势，研判产业发展态势，必将为电子信息产业高质量跨越式发展注入新的动能。盐城高新区将在突出电子信息主导产业首位度的同时，围绕全市“5+2”战略性新兴产业，深耕细作高端装备、新能源等三大主导产业，集聚布局第三代半导体、新材料、人工智能三大未来产业，推动产业向价值链高端攀升。在三大主导产业方面，聚焦智能新终端、汽车电子、能源电子等电子信息产业领域，拓展半导体设备、锂电设备、光伏设备、工业机器人等高端装备产业领域，延伸储能电芯、Pack、CCS、逆变器等新能源产业领域，全面提升产业发展能级。在三大未来产业方面，矢志在SiC/GaN衬底、外延、晶圆等第三代半导体领域加快突破，在电子功能材料、高强度材料、高性能纤维等新材料领域加快应用，在智能硬件、软件、云计算等人工智能领域深度融合，形成新兴产业集聚区。
