南通康源电路封装载板项目预计四季度试生产

7月25日上午，记者在位于南通高新区的南通康源电路封装载板一期项目建设现场看到，厂房主体已经完工，工人们正在热火朝天地进行内部工艺装修，“今年3月份一期项目一阶段正式破土动工，目前已经进入工艺装修阶段，部分生产设备也已经开始安装。”南通康源电路封装载板项目项目经理宋瑞介绍。

南通康源电路封装载板项目由东莞康源电子有限公司投资建设，项目总投资50亿元，项目总占地面积197.4亩，其中一期项目占地120.8亩，投资15亿元，是江苏省重大项目。“预计一期一阶段项目今年四季度可以进入试生产阶段。”宋瑞告诉记者，正式投产后可年产封装载板24万平方米。

东莞康源是中国电子电路行业百强企业、国家高新技术企业、中国航天专精特新企业，主要从事各类高端印制电路板（PCB）的设计、研发、生产、销售。目前已形成了集成电路基板、通讯产品、汽车传感器、智能装备、光电通讯、智慧终端等六大类产品，均在国家鼓励或重点支持的新兴电子器件产业中。宋瑞向记者介绍，封装载板是集成电路的重要材料，国产率不足10%，目前东莞康源MEMS类封装载板工艺技术达到国际一流水平，其在细分领域如储存器、控制器、传感器等产品处于国内领先地位，“南通康源在东莞康源的基础上，工艺能力进一步提升，可以解决集成电路封装载板材料的‘卡脖子’问题，减少对进口的依赖。”

近年来，通州区坚定产业发展定力，坚持走产业兴区、产业强区之路，形成以光伏储能、汽车电子、集成电路装备及零部件、新兴电子元器件为重点方向的产业生态圈。“南通高新区PCB和配套企业聚集度高，而且交通便利，有成熟的环保配套。”宋瑞表示，通州的产业优势、区位优势，让南通康源对未来发展充满信心。