4月19日，记者从合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）获悉，晶合集成40纳米OLED显示驱动芯片将于今年第二季度实现小批量量产，将应用于手机终端设备OLED显示屏。同时，晶合集成正进行28纳米OLED技术工艺开发，规划于今年底开始小量投片，联合客户推出新产品。
今年3月，由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平。
据悉，随着国内面板厂商的不断追赶和产能释放，全球OLED面板市场格局悄然发生变化，整体产业链渐渐由韩国等向中国聚集转移，国内有望于今年成为OLED面板产能供给主要基地。而在面板产业加速向国内转移的同时，上游显示驱动芯片产业早已掀起国产化浪潮。
伴随OLED在手机市场的比重不断增加，尤其在智能手机渗透率超过50%,晶合集成深度布局，同步正紧锣密鼓进行28纳米OLED技术工艺开发，晶合集成规划于今年底开始小量投片，联合客户推出新产品。
无论是40纳米还是28纳米OLED产品，晶合集成制定了双重国产化目标。在开发过程中，晶合集成主动导入国产设备、原材料以及软硬件，量产后可极大提高供应链国产化比例。同时，晶合集成规划将在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月，为国内OLED面板日益扩增的需求提供充足芯片产能支撑，实现国产面板、国产芯、国产用，服务更多终端应用。
作为显示驱动芯片代工龙头企业，晶合集成从液晶面板显示驱动芯片扩展到OLED显示驱动芯片，已经实现从LCD至OLED面板应用的跨越，继而进一步完善在显示驱动芯片晶圆代工领域的重要布局，晶合集成将与设计企业、面板厂共同发展，进一步助力本土产业自主可控。
合肥通客户端-合报全媒体记者 黄紫燕
