消费日报网讯(记者 汪宏胜) 12月28日，中国领先的模拟IC图案晶圆提供商苏州贝克微电子股份有限公司(简称“贝克微”)首次公开发行H股股票，并在香港联合交易所主板成功上市。
至此，苏州高新区今年已有5家公司成功登陆资本市场，2023年新增上市公司数量并列全市第一，首发募集资金金额全市第一。
贝克微成立于2010年，位于苏州科技城济慈路，创始人团队拥有清华大学、MIT等顶尖学府的背景。历经十多年的探索，公司已发展成拥有丰富产品型号、深厚技术沉淀、成熟业务模式、完善管理体系的本土化芯片公司，荣获国家专精特新小巨人、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业等荣誉。公司建立了中国唯一的全栈式模拟IC设计平台，提供模拟IC设计的一站式解决方案，能够有效开发产品并交付标准化的高性能图案晶圆。公司的平台实现了EDA软件及IP模块化设计两大技术突破，赋能模拟IC产品高效标准化流程设计。
据悉，本次募集资金将主要用于提升贝克微的研发及创新能力，进一步丰富产品组合及拓展业务。
上市公司是衡量地方发展质量和水平的重要标尺，苏州高新区高度重视资本市场相关工作，不断拓展上市渠道、创新服务举措，积极培育优质企业登陆多层次资本市场，打造上市公司集聚高地，全力推进上市公司高质量发展。近年来，上市公司数量连年增加，截至目前，全区共有上市公司33家，今年新增裕太微、阿特斯、昊帆生物、卓兆点胶、贝克微5家上市公司，新增上市公司数量并列全市第一、首发募集资金金额全市第一。
苏州高新区紧抓资本市场重大改革契机，打造精准的政策体系、完备的基地平台、一流的营商环境，积极培育优质企业登陆多层次资本市场。
建机制、定政策，高位谋划做细上市培育计划。印发实施区上市企业倍增三年行动计划(2021—2023年)，发布“双引领计划”，实施“启明星工程”，打造“专精特新-瞪羚-独角兽-上市公司”的梯度培育链条，成立高新区上市公司协会，搭建多元主体支撑的上市服务生态，获批科技部首批科技金融创新服务中心。
拓渠道、搭平台，分类施策做大上市后备军团。充实完善全区上市后备企业库，强化梯队建设，优化服务指导。加深与各大交易所的深度合作，先后与沪、深、北交易所和全国股转公司搭建合作基地，发挥苏州唯一合作全覆盖的区域优势，利用“两基地两中心”多层次资本市场服务平台和苏州金融小镇、狮山金融创新中心等载体，做好上市培育和服务，为优质企业上市搭桥引路。
优服务、塑环境，强化支撑做优上市全周期服务。打造上市企业后备库数字化平台，以上市公司协会为纽带，打通上市公司信息互联、资源互通渠道，搭建“走访调研、产业对接、游学问道、交流培训”四位一体的特色服务体系。打造金融资本集聚高地，设立阳光汇利、集成电路、生物医药母基金支持产业创新发展，开通“首贷直通车”，投贷联动带动企业成长。
下一步，苏州高新区将进一步凝聚合力、健全机制，持续做好企业上市培育和服务工作，为资本市场“高新军团”稳步扩容提供有力支撑。
